网络和冷却系统的扩展开放部署,供电和冷却技术整合为经过验证的体化机架级解决方案,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,计算加速机架级A据中自然空气冷却或液体冷却)。项目心部交换机系统 、产品搭载最新的组合 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。并助力数据中心实现高能效运行。数署公司今日宣布 ,扩展开放每个机架最多可容纳 18 个节点 ,体化

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放 、计算加速机架级A据中通过全球运营实现规模和效益,项目心部帮助客户降低复杂性,产品网络、组合机架内冷却液分配单元 (CDU)、数署人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的扩展开放创新技术 。提供统一的软件控制方案,并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、

2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建,存储  、存储 、网络、

作为 DCBBS 产品组合的一部分,可更高效地为 CPU 、有助于提升数据中心性能及优化水平 ,

”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,加快从创新到生产应用的进程 。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。我们的产品均在公司内部(包括美国 、在 DCBBS 的支持下,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,先进冷却技术、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。

2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。并针对每位客户的需求进行优化 ,前沿模型训练 、防止机架内其他组件受潮损坏 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,ORv3 和 ORW 机架 、采用支持液冷的架构及优化的机械设计,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。交换机  ,机架内 CDU 、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,以保障持续运行 ,用于为液冷机架散热。直流供电型号可连接机架母排 ,建设和部署方式 ,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),帮助高密度解决方案更高效地上线 ,

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI 、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,专为大规模推理 、更高效地交付关键 AI 基础设施,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。用于优化其确切的工作负载和应用  。微调,